高速測量 可以最大約 1/70 秒的間隔進行即時測量。它對於膜厚的時變分析也很有效。 即時測量速度可達70fps,可即時觀察膜厚漸層情況。 高度可擴展 主機單元可以拆卸並作為模組使用。
| 型號 | SE-101 |
| 量測方法 |
PCA(光子晶體陣列平行處理方法)膜厚:0.1nm,折射率:0.001* |
| 測量重複性 |
厚度:0.1nm,折射率:0.001 |
| 光源 |
半導體雷射(典型值 636nm) |
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測量點/測量點 |
約1.0平方毫米 |
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入射角 |
標準70度 |
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平台尺寸 |
最大樣品直徑:4英寸 |
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測量速度 |
0.1 秒 / 1點測量 |
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產品內容 |
系統完整軟體(安裝光碟)標準樣本、使用說明書 |
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*對Si(約100 nm厚)上的SiO2薄膜的一點進行100次測量時的標準差值。 |
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*規格如有更改,恕不另行通知。 |