高速/平面分佈 獨創的PCA(光子晶體陣列)感測器可以即時測量,可以測量移動的樣品。 高速測量超過1,000點/分鐘(ME‑110),超過20,000點/分鐘(ME‑210,高解析度)模式)可以實現。
放大高解析度測量 擴展高解析度測量能夠測量 50μm 方形區域內的膜厚/折射率 可測量透明基材上的薄膜 (ME‑210‑T) 玻璃基板上1nm的超薄膜。
厚度分佈資料可以顯示為 3D 視圖。 可以立即建立任何線上的折線圖、任何區域的直方圖等。圖表資料可以匯出為csv格式。內建PCA感測器
| 型號 | ME-210 |
| 量測方法 |
PCA(光子晶體陣列平行處理方法)膜厚:0.1nm,折射率:0.001* |
| 測量重複性 |
厚度:0.1nm,折射率:0.001 |
| 光源 |
半導體雷射(典型值 636nm) |
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測量點/測量點 |
廣域模式:0.55mm方形 中階模式:55μm方形 高畫質模式:5.5μm方形 |
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入射角 |
標準70度 |
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平台尺寸 |
最大樣品直徑:8英寸 |
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測量速度 |
最大 >20,000 點/分鐘(高分辨率測量) |
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產品內容 |
系統完整軟體(安裝光碟)標準樣本、使用說明書 |
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*對Si(約100 nm厚)上的SiO2薄膜的一點進行100次測量時的標準差值。 |
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*規格如有更改,恕不另行通知。 |