LBTEK‑空間多焦點切割頭主要由偏振調制模組、空間多焦點 DOE 與聚焦透鏡模組（通常為高倍物鏡）所組成，可應用於透明材料隱切加工的倒角切割場景，能夠大幅提升切割工藝製程效率，降低生產成本。透過調整系統參數，可彈性改變焦點間距以及焦點空間分佈規律，適用於多樣化的切割需求。