LBTEK‑焦點整形 DOE 係一種將設計相位刻寫於高透雙折射材質中,以繞射光學原理為基礎,對入射光束實現 Z 軸方向長焦深、多焦點或環形整形效果之繞射光學元件。
‑ 長焦深 DOE 可依據系統參數彈性設計焦點大小與焦深參數;多焦點 DOE 可依據系統參數彈性設計焦點數量、間距以及能量分佈。兩者常應用於透明脆性材料切割,可改善錐角、崩邊等切割品質問題;空間多焦點整形亦可使用於倒角切割,提升切割製程效率並降低成本。
‑ 環形 DOE 可彈性設計環寬與內外徑,還可增加中心能量點,改善大圓環能量中空的狀況。廣泛用於增材製造產業 SLM 製程,最佳化雷射熔池、提升 3D 列印加工效率,亦適用於鑽孔、焊接等相關應用。
| 參數項目 | 規格數值 | 參數項目 | 規格數值 |
|---|---|---|---|
| 元件材質 | 液晶聚合物 / UVFS 視窗片 | 反射率 | Ravg < 0.5%(0° 入射角)@工作波長 |
| 元件尺寸 | Ø25.4 × 3.2 mm | 入射角(AOI) | ± 20° |
| 通光孔徑 | Ø21.5 mm | 透射波前差 | <λ/4 @ 633 nm |
| 中心偏移量 | < 0.5 mm | 透射光偏轉(未安裝機械外殼) | < 1 arcmin |
| 表面光潔度(劃痕 / 麻點) | 40/20 | 延遲量 | λ/2 |
| 工作溫度 | -20~60℃ | 延遲量精度及均勻性 | ±5 nm |